太戈TG6002一比一加成型灌封硅胶 导热灌封硅胶
价格:电议
树脂胶分类:非树脂胶
粘度:3000~4500
固化方式:室温加热
详细说明品名 一比一加成型灌封硅胶别名 一比一加成型灌封硅胶
北京太戈科技有限公司
01085707891
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太戈TG6001 十比一双组份缩合型电子元件灌封硅胶
价格:电议
规格:A组分:25kg/桶 B组分:4.5kg/桶
粘度:1000~1500
固化方式:常温固化
固化过程中收缩率极小 并且对PC 铜线等材料不会产生腐蚀
北京太戈科技有限公司
01085707891
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