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太戈TG4016 LED导热硅胶 CPU散热 T8灯管

太戈TG4016 LED导热硅胶 CPU散热 T8灯管

价格:电议
规格:150ml 粘度:膏状 固化方式:室温固化
电脑CPU灯具LED电子耐高温密封硅胶型号 TG4016外观
太戈TG4011显卡散热导热硅胶电子器件cpu粘结

太戈TG4011显卡散热导热硅胶电子器件cpu粘结

价格:电议
规格:100ml 粘度:触变性粘度 固化方式:室温固化
T8灯管密封LED电子绝缘防水导热硅胶型号 TG4011颜色
太戈TGZ100导热硅脂 缝隙填充 CPU与散热器 耐高低温

太戈TGZ100导热硅脂 缝隙填充 CPU与散热器 耐高低温

价格:电议
规格:45ML 1KG 20KG 粘度:低中高 固化方式:不固化
TGZ100系列采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅
太戈TG4024 线路板密封硅胶 耐高温 阻燃防水透明

太戈TG4024 线路板密封硅胶 耐高温 阻燃防水透明

价格:电议
规格:100ml 工作温度:-60~200℃ 固化方式:室温固化
品名 电子绝缘防水密封胶型号 TG4024一 概述TG40
太戈TG-R30X PCB线路板红胶 SMT贴片红胶

太戈TG-R30X PCB线路板红胶 SMT贴片红胶

价格:电议
规格:200g/360g 粘度:350(Pa·s) 固化方式:回流焊
贴片红胶是一种单组份 迅速高温固化环氧粘剂 用于线路板上SM
太戈TGR100阻燃硅胶 阻燃胶 阻燃导热硅胶

太戈TGR100阻燃硅胶 阻燃胶 阻燃导热硅胶

价格:电议
规格:100ml 300ml 粘度:膏状 固化方式:室温固化
该系列为单组份室温固化有机硅粘接阻燃型硅橡胶 固化后胶层为略
北京太戈TG033SL导电银胶 半导体芯片粘接

北京太戈TG033SL导电银胶 半导体芯片粘接

价格:电议
规格:10.8g 18g 36g 粘度:低粘度 固化方式:加温固化
产品广泛应用于半导体工业 主要应用于半导体芯片的粘贴 适用于

 
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